焊线自动量测机
测量重点:
量测半导体封装制程上打线的相关尺寸:球厚度,球大小,弧高,二焊点,多芯片,叠芯片
解决方案与优点:
1、避免人为量测的误差
2、操作简单(可导入CAD档)
3、上传或追踪资料方便(可选配SECS功能)
4、高重复精度(Z轴 < 0.5 um, XY < 1 um)
5、报表格式自定义
受到半导体封装业者高度认可,封装前三大业者已有2家导入,批量使用
QQ咨询
电话
在线交流
微信扫一扫
返回顶部